向你Salute，“码”上英雄！1、代码只会默默运行，但你让它学会了“表达”。感谢你，赋予机器沟通的能力，让需求与响应实时同频。2、算法只会按部就班，但你让它学......
2025-10-24
在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2.5D/3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管......
2025-10-23
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导......
2025-10-22
10月21日，中国智慧工厂建设与运维峰会在上海隆重召开，恒行5市场总监杨丽受邀出席并发表题为《工业AI破局：以实战落地加速新质发展》的主旨演讲，与中国信通院、......
2025-10-21
近日，恒行5昆山AMHS制造基地顺利完成郑州某12吋车规芯片企业的NormalStocker发货任务。这是恒行5Stocker在车规半导体领域的又一重要交付......
2025-10-20
